公司名称:丹邦科技
股票代码:sz002618
市场类型:中小板
上市日期:日
所属行业:元器件
所属地区:深圳
公司全称:深圳丹邦科技股份有限公司
英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
公司简介:丹邦科技公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻...
注册资本:5.5亿
法人代表:钟强
总 经 理:
董 秘:钟强
公司网址:www.danbang.com